半導體硅晶片檢測顯微鏡

更新時間：2021-01-05

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半導體硅晶片檢測顯微鏡

操作簡便，附件齊全，應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。

高精度粗微動調(diào)焦機構
采用底手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機構，左右側(cè)均可調(diào)節(jié)，微調(diào)精度高，手動調(diào)節(jié)簡單方便，用戶輕松得到清晰舒適的圖像。粗調(diào)行程為38mm，微調(diào)精度0.002。

大尺寸機械移動平臺
采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設置，符合常規(guī)人群操作習慣。用戶操作過程中，便于調(diào)焦機構與平臺移動的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境

落射柯拉照明系統(tǒng)
采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設置，符合常規(guī)人群操作習慣。用戶操作過程中，便于調(diào)焦機構與平臺移動的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。

技術規(guī)格：

光學系統(tǒng)	有限遠色差光學系統(tǒng)
觀察筒	45°傾斜，三目觀察筒，瞳距調(diào)節(jié)范圍:54-75mm，分光比：80:20
目鏡	高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm，可帶測微尺
	高眼點大視野目鏡WF15X/13mm，可帶測微尺
	高眼點大視野目鏡WF20X/10mm，可帶測微尺
物鏡	長工作距平場消色差金相物鏡（5X、10X、20X、50X 、100X）
轉(zhuǎn)換器	內(nèi)定位四孔轉(zhuǎn)換器
轉(zhuǎn)換器	內(nèi)定位五孔轉(zhuǎn)換器
調(diào)焦機構	低手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機構，粗動每轉(zhuǎn)行程38 mm；微調(diào)精度0.02mm
載物臺	三層機械移動平臺，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程：75mm×40mm
落射照明系統(tǒng)	落射式柯拉照明系統(tǒng)，帶可變孔徑光欄和中心可調(diào)視場光欄，自適應寬電壓100V-240V，單顆5W 暖色LED燈，光強連續(xù)可調(diào)
落射照明系統(tǒng)	落射式柯拉照明系統(tǒng)，帶可變孔徑光欄和中心可調(diào)視場光欄，自適應寬電壓100V-240V，6V30W鹵素燈，光強連續(xù)可調(diào)
攝影攝像	0.5X/1X攝像接筒，C型接口，可調(diào)焦
其他	起偏鏡插板，固定式檢偏鏡插板，360°旋轉(zhuǎn)式檢偏鏡插板；濾色片組；高精度測微尺

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